核心技术
- **Sohu 芯片：**专为 Transformer 模型打造的专用 ASIC，是 Sohu 在正在训练的 AI 模型上的推理速度比 NVIDIA 现有的 H100 系统快 20 倍以上。
- **低电压推理（LVI）：**独创架构使芯片运算模块电压仅为传统 AI 芯片的一半以下，实现多倍 FLOPS 密度，可在万亿参数稀疏 MoE 模型上达到 80%+ 峰值 FLOPS 不热降频。
- **集群级内存（CSM）：**HBM/SRAM 混合设计，通过专有超低延迟高带宽互联实现跨芯片共享内存池，兼顾高吞吐和低延迟。
- **全栈协同设计：**从晶体管到 Token，芯片、封装、PCB、冷板、互联全面协同优化，支持万亿参数 MoE、长上下文和 Agent 工作负载。
市场定位
当前的 AI 芯片市场由 NVIDIA GPU 主导，但通用 GPU 在设计上并非专门为 Transformer 推理优化。Etched 的策略是用专用芯片（ASIC）在单一场景上做到极致——只做 Transformer 推理，但在这个场景上比任何通用 GPU 都更快、更便宜、更省电。这种策略在 AI 芯片历史上已有成功先例：Google TPU 通过专为 TensorFlow 设计取得了巨大成功。
Etched 已获得超过 10 亿美元客户订单，并启动了生产。为支持 24/7 工程循环，公司在台湾设立了工厂，在圣何塞建立了数据中心、测试中心和 NPI 原型实验室，目标是快速达到吉瓦级部署规模。
